高级射频硬件工程师（宽带/毫米波方向） 20-50k·14薪
Guoxing Aerospace
Posted on Dec 23, 2025
- 职位介绍
- 主要职责 1. 射频系统架构设计：主导涵盖 1 - 4GHz 基础频段并上变频至 Ka/X 波段的射频收发通道架构设计，完成指标分解与链路预算分析。 2. 高频电路设计：精通微波毫米波电路设计，负责 LNA、PA、滤波器、混频器、锁相环频率合成器等有源/无源电路的设计、仿真与调试工作。 3. EMC/EMI 设计与整改：将 EMC 设计理念融入原理图、PCB 布局及结构屏蔽设计；主导产品 EMC 测试与问题整改，确保射频指标及传导辐射干扰达标。 4. 热设计与可靠性分析：针对射频板卡（尤其是高功耗 PA 模块）开展热分析、仿真与设计，保证芯片结温及板卡温度处于安全范围，确保产品长期可靠性。 5. PCB 设计与指导：独立完成或指导 Layout 工程师进行高频 PCB 设计（如采用 Rogers 等高频板材），严格把控阻抗、隔离度及信号完整性。 6. 测试与验证：运用矢量网络分析仪、频谱分析仪、信号源等设备，完成射频通道 S 参数、噪声系数、线性度等关键指标的测试与验证。 任职要求 1. 经验与教育：电磁场与微波技术、电子工程等相关专业本科及以上学历，具备 5 年以上射频硬件开发经验。 2. 频段经验：拥有涵盖 1 - 4GHz 频段并上变频至 X 波段或 Ka 波段的射频收发通道（上下变频）完整成功量产或项目开发经验，精通频率规划、杂散抑制和动态范围设计。 3. EMC 能力：精通 EMC/EMI 设计与整改，具备独立分析和解决复杂电磁干扰问题的能力，有产品通过 CE、FCC 等 EMC 认证经验者优先。 4. 热设计经验：具备射频板卡热设计实际经验，熟悉散热器选型、导热材料应用，能使用 FloTHERM、Icepak 等热仿真软件或进行手工热估算。 5. 设计工具：熟练使用 ADS、CST、HFSS 等至少一种射频仿真设计工具开展电路和系统仿真。 6. 测试能力：熟练操作各类射频测试仪器，能独立完成射频模块性能、灵敏度、线性度等关键指标的测试与故障定位。 7. 问题解决能力：具备扎实的微波理论基础，拥有出色的实际问题分析与解决能力。 8. 质量意识：对技术文档、BOM、生产工艺严格要求，确保产品可制造性与一致性。 *附加优势：有相控阵雷达、卫星通信、5G 毫米波等产品射频前端开发经验者优先。
- 其他信息
- 行业要求：全部行业
